二、封装LED路灯芯片

        我国现阶段生产的LED路灯大多是串联组装，并与一W的LED路灯并联。该方法的热阻高于先进的包装技术，不易制造高质量的照明灯具。或者用30W、50W甚至更大的模块做好组装，达到所需的功率，这些LED路灯包装材料有用的环氧树脂包装，也有用的硅酮包装。两者的区别在于：环氧树脂封装耐温性弱，时间易老化。硅胶包装耐温性好，使用时应特别注意选择。
 

        三、选用LED路灯材料和散热方法

        散热器是为了解决LED路灯的发热问题而设计的，这种方法比较好，通常采用铝或铝合金，铜或铜合金导热性好的合金。散热有空气对流散热，强风冷散热和热管散热。